发光二管简称LED，利用LED作为光源制造出来的照明方式叫半导体照明，其具有、节能、环保、易维护等显著特点，已成为白炽灯、荧光灯之后的又一种主要照明光源。
从**来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断可以端产品市场。随着市场的发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加抢占市场份额。从芯片产能的分布来看，中国台湾地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为**一，目前**市占率分别为60%、30%；日本GaN系芯片产能****二。从封装企业的分布来看，主要分布在日本、中国大陆及中国台湾等国家和地区。
国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点：
1、大厂**产业发展，利用技术优势占据可以附加值产品的生产；
2、**产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与中国台湾地区；
3、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场；
4、产业投资继续加大，**厂商间合作步伐加，以占据有利市场地位。
另外，随着新兴市场不断形成，持续推动产业规模增长，行业发展成为LED产业发展的关键驱动因素，随着LED发光效率与性能的持续提升与改善，LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域，正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看，中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长的应用市场。
面对巨大的市场机会，世界主要公司的新技术不断取得突破性进展，半导体照明技术的步伐正在不断加。我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程，国家出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。
技术引导产业发展，产品质量决定企业生存。在市场经济发展的今天，在紧跟LED技术发展的脚步上，企业应该不忘初衷，视产品质量如生命，不断提可以产品质量是保证企业占有市场，从而能够持续经营的重要手段。
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8500的LEDX射线检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、铝压铸模铸件、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
产品说明：
日联*的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点：
●可以清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC标准。
●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备可以安全性。
●的远程技术支持：集安全、、便捷为一体，*出门就能的解决问题。
日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
BGA的全称Ball Grid Array，中文名：焊球阵列封装，是一种可以集成的封装方式，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接，BGA焊点缺陷会影响封装器件性能。
借用X光机检测BGA焊点是常用的一种方法， 利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测, 它具有、测量、直观等特点。
BGA焊点检测设备一般用于检测元器件内部结构，利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。
BGA焊点检测仪在电子产品中一般应用于:
IC封装: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
PCB：用于检测PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。
其它领域应用: 机械结构、电池结构检验等 。
日联科技BGA焊点检测设备
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8200的BGA焊点检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
产品特点：
●90-130KV 5-3μmX射线源；
●FPD平板探测器；
●实时影像；
●1000X系统放大倍率；
●6轴联动系统；
●射线源、FPD同时旋转±35°；
●模块化设计，可在线扩展；
●经济实用。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
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