产品描述
1、仪器概述
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴上形成镀层。电镀时，阳材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
实验表明，使用EDX 1800B仪器对镀液成分进行测试结果、速度捷、操作方面。可以替代现有的电镀液成分分析方法（EDTA滴定法）进行测试。
重金属及槽液杂质检测解决方案
电镀，就其本质，就是通过电化学的方法，将一种金属或金属化合物镀覆到基体上的工艺。电镀的基本原材料就是锌、镍、铜、铬及金、银等重金属。 由于电镀原理，这些金属是不能变成我们所需要的镀层，其中有相当部分将变成污染物存在于电镀废水中、污泥中，也有部分气化形成有害气体，形成对环境的重金属污染。为了满足电镀行业污染物重金属的测试ROHS检测仪仪器有限公司特别推出了AAS系列 原子吸收分光光度计。专门关于电镀行业重金属污染物测试方法。此方法针对行业标准CJ/T 65-1999作出了调整，经过调整后的方法，元素损失小，前处理方法为简便，试剂使用量少，节约了成本。
1、仪器概述
AAS 9000 火焰石墨炉一体式原子吸收
火焰石墨炉一体式原子吸收具备火焰石墨炉两种原子化器，因此集合了火焰石墨炉两种原子吸收仪器的优点，用户可以根据测试需要，切换原子化器，达到优秀测试效果。
AAS 9000（含石墨炉自动进样器）以及AAS 9000-M（不含石墨炉自动进样器）具备火焰石墨炉双原子化器，通用性强，串联式光路设计，无须机械切换，测试稳定可靠。
AAS 8000 石墨炉原子吸收分光光度计
石墨炉原子吸收适用于物质中痕量、痕量金属元素的测试，测试元素可达60种，具备ROHS检测仪厂家供应，ROHS检测仪仪器，进样量少等特点，尤其适合于镉、铬、铅、铝、钼等元素的检测。
AAS 8000（含石墨炉自动进样器）以及AAS 8000-M（不含石墨炉自动进样器）ROHS检测仪厂家供应，ROHS检测仪仪器，操作简单，使用方便。
AAS 6000 火焰原子吸收分光光度计
火焰原子吸收适用于物质中微量、痕量金属元素的测试，测试元素30多种，具备仪器结构简单，分析测试速度，重复性好，干扰少的特点，尤其适合于铜、锌、钾、钠、金、银等元素的检测。
AAS 6000自动化程度可以，技术成熟，操作简单，稳定可靠。
2、性能特点
全反射消色差光学系统：采用轮胎镜代替凸透镜作为仪器的光学聚焦设备，有效解决了不同元素焦点不同的色差问题，提可以了光学系统效率。
C-T型单色器：采用1800线/mm、闪耀波长230nm光栅分光系统。
八元素灯灯塔：八只灯分别配备八路立灯电源，一灯工作，多可以七灯预热，节省了换灯和预热时间，使元素测量加捷方便。
全自动化设计：除主机电源开关外，仪器全部功能通过计算机监测与控制。
背景校正系统：具备氘灯与自吸收两种背景校正模式，背景信号1A时，扣背景能力30倍以上。
镀层测厚仪器 Ux-720
产品功能：
1. Ux-720新一代国产镀层厚度检测仪，采用可以分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界良好。
2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
3. Ux-720微移动平台和可以清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提可以了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、和测量的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的**。
5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯新技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。
6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便捷，有助于提升效率。
设计科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全可以于国标GBZ115-2002要求。
7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。
产品指标：
测厚技术：X射线荧光测厚技术
测试样品种类：金属镀层，合金镀层
测量下限：0.003um
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量层数：10层
测量用时：30-120秒
探测器类型：Si-PIN电制冷
探测器分辨率：145eV
可以压范围：0-50Kv，50W
X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；
光管靶材：Mo靶；
滤光片：3种自动切换；
CCD观察：260万像素
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz
测试环境：非真空条件
数据通讯：USB2.0模式
准直器：?1mm，?2mm，?4mm
软件方法：FlexFP-Mult
工作区：开放工作区 自定义
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